板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

集成电路芯片封装技术.

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芯片封装，百种封装PDF，避免自己去在网上到处找封装资料

常用芯片的封装方式及说明，用图文说明的，容易理解。

最全的芯片封装方式(图文对照)，各种芯片封装图。

hcf4536bey/ne555/ne556/sa555/sa556/se555/se556/ts3v555/ts3v556/ts555/ts556等芯片ad封装库

1.27mm 间距BGA封装库BGA芯片封装AD库，很全

Altium Designer AD 封装库 常用线路板PCB库 带3D模型 ssop芯片封装库 常用封装

常用芯片封装，适合硬件电路设计的初学者参考，基本覆盖了大多芯片封装