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PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程
PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程
上传者:
38707153
|
上传时间: 2024-04-16 09:19:06
|
文件大小: 81KB
|
文件类型: PDF
芯片封装
焊接方法
工艺流程
板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
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