网上找的IOCP完成端口代码，测试可以实现512Byte 60000包/秒，CPU 10%,单线程，性能已经很好，对代码进行了X64修改，已全面支持X64，准备进一步优化。

VMware ESXi是一种裸机虚拟化软件，也称为VMware vSphere Hypervisor。它是一种类型-1的虚拟化软件，直接安装在物理服务器硬件上，而不需要操作系统。ESXi允许在单个物理服务器上创建和管理多个虚拟机，从而提高硬件资源利用率和灵活性 裸机虚拟化：ESXi直接运行在物理服务器硬件上，而不需要一个完整的操作系统。这种裸机虚拟化方式提供了更高的性能和资源利用率。 虚拟化平台：ESXi是VMware vSphere虚拟化平台的一部分，用于创建、管理和部署虚拟机。它提供了丰富的功能，如虚拟机迁移、负载均衡、高可用性等。 资源隔离和管理：ESXi允许管理员为每个虚拟机分配特定的计算、存储和网络资源，从而实现资源隔离和管理。 灾难恢复和高可用性：ESXi提供灾难恢复功能，可以在主机故障时自动迁移虚拟机到其他可用主机，确保业务连续性。 安全性：ESXi提供各种安全功能，如虚拟机加密、安全审计和访问控制，帮助保护虚拟化环境免受安全威胁。 总的来说，VMware ESXi是一种功能强大的虚拟化软件，广泛应用于企业环境中，可以提高资源利用率

IS6608A 原理图 + 数据手册 + 封装

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线，讲解详细，图文并茂，适用于初学者和刚安装使用PADS软件的人员。

2018最新的STC单片机原理图和PCB封装库，官方源文件。

集成电路芯片封装技术.

介绍： 随着科技的不断进步，集成电路芯片封装技术已经成为现代电子工业中不可或缺的一部分。在考研复习中，了解和掌握集成电路芯片封装技术对于电子、通信、计算机等相关专业的考生来说非常重要。为了帮助考生更好地复习集成电路芯片封装技术，我们整理了一份详细的复习笔记PDF资源。该资源包含了集成电路芯片封装技术的概述、特点、设计流程、封装类型、材料、工艺流程、质量保证等方面的知识点，适合于考研复习和自我检测。 适用人群： 该资源适用于准备参加研究生考试的电子、通信、计算机等相关专业的考生。同时，对于正在学习集成电路芯片封装技术的大学生和相关领域的科研人员，也有一定的参考价值。 内容结构： 1.集成电路芯片封装技术概述 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的定义、作用和发展历程。通过本部分的学习，可以了解集成电路芯片封装技术的基本概念和背景知识。 2.集成电路芯片封装技术的特点 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的特点，包括小型化、高性能、低成本、高可靠性等。通过本部分的学习，可以了解集成电路芯片封装技术的优势和应用范围。 3.集成电路芯片封装设计流程 4.集成电路芯片封装类型 等等

自定义调试类，更加便捷的使发布后的程序，直接在主界面观看所自行输出的Log；右下角可一键清理输出内容，也可一键 开启/关闭 log滚动查看。开启可通过修改 常量：isOpenTheDebug = ture ，轻松便捷。解决了以往自行封装Log双击定位不准确问题。

GH1.25mm连接器，卧式贴片，包含2pin、4pin、7pin、8pin、10pin，原理图和封装和3D模型。自己找的资源制作，有项目用到gh1.25的连接器，但是一直没有对应的AD的原理图和封装包括3D模型，于是自己制作了一下，模型是从立创导出的，这样AD导入就可以直接用了，主要是有3D模型。