Table of Contents Foreword .................................................................................... xiii Acknowledgements .....................................................................xv 1 Introduction....................................................................................1 1.1 Goals of This Document................................................................................ 2 1.1.1 Assumptions ..................................................................................... 3 1.1.2 Definitions ........................................................................................ 3 1.1.3 Virtual Socket Interface Alliance ..................................................... 4 1.2 Design for Reuse: The Challenge.................................................................. 4 1.2.1 Design for Use.................................................................................. 5 1.2.2 Design for Reuse .............................................................................. 5 1.2.3 Fundamental Problems ..................................................................... 6 2 The System-on-a-Chip Design Process.........................................7 2.1 A Canonical SoC Design............................................................................... 7 2.2 System Design Flow...................................................................................... 8 2.2.1 Waterfall vs. Spiral ........................................................................... 9 2.2.2 Top-Down vs. Bottom-Up .............................................................. 11 2.2.3 Construct by Correction ................................................................. 13 2.3 The Specification Problem .......................................................................... 13 2.3.1 Specification Requirements ............................................................ 14 2.3.2 Types of Specifications................................................................... 14 12 Data and Project Management ...............................................205 12.1 Data Management...................................................................................... 205 12.1.1 Revision Control Systems ............................................................ 205 12.1.2 Bug Tracking ................................................................................ 207 12.1.3 Regression Testing........................................................................ 207 12.1.4 Managing Multiple Sites .............................................................. 208 12.1.5 Archiving ...................................................................................... 208 12.2 Project Management.................................................................................. 209 12.2.1 Development Process.................................................................... 209 12.2.2 Functional Specification ............................................................... 209 12.2.3 Project Plan................................................................................... 210 13 Implementing a Reuse Process ...............................................211 13.1 Key Steps in Implementing a Reuse Process............................................. 211 13.2 Dealing with Legacy Designs.................................................................... 212 13.2.1 Recapturing Intent ........................................................................ 213 13.2.2 Using the Design As-Is................................................................. 213 13.2.3 Retiming ....................................................................................... 213 13.2.4 Tools for Using Legacy Designs................................................... 214 13.2.5 Summary....................................................................................... 214 Glossary .....................................................................................215

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当招聘数字IC设计岗位时，可能会问到以下问题。以下是一些常见问题及其参考答案： 1. 请简要介绍数字IC设计的基本流程。 参考答案：数字IC设计的基本流程包括需求分析、架构设计、RTL设计、验证、综合、布局布线和后端验证。 2. 什么是时序分析？在数字IC设计中的作用是什么？ 参考答案：时序分析是评估电路在不同输入情况下的时钟周期、延迟和时序约束等方面的行为。它的作用是确保电路在正常工作范围内，满足规定的时序要求。 3. 解释时钟抖动的概念以及在设计中的影响。 参考答案：时钟抖动是指时钟信号的震荡或不稳定性，可能导致时序错误。它会对电路的稳定性和可靠性产生负面影响，可能导致设备失效或性能下降。 4. 什么是DFT可测试性设计（Design for Testability）？为什么它在数字IC设计中很重要？ 参考答案：DFT是指为了提高芯片的可测试性而进行的设计策略和技术。它包括扫描链、边界扫描、故障模拟和压缩等技术，以便在芯片制造过程中进行故障检测和测试。DFT在数字IC设计中至关重要，因为它能够提高测试效率、降低成本，并确保电路的可靠性。 在 DFT（Design for

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