1、包含了ESP8266的设计原理图、PCB、BOM; 2、PCB可以下载后可以直接投板生产; 3、根据自己的实际情况可以自行调整接口安装形式; 4、文件包含了设计中的库文件,方便调整个别器件的封装样式; 5、如果采用ESP8285方案,则不安装FLASH即可;,多余的IO用户可以自行使用。 6、产品已经测试过,相对可靠稳定,目前的接口形式相对通用。
2024-05-04 18:58:45 1.62MB ESP8266
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HLW8110和HLW8112设计资料包括:原理图源文件、PCB源文件和驱动程序。 硬件设计文件和软件代码可编辑和二次开发。开发例程 包括SPI和串口通信,适合产品应用开的小伙伴,拿去可以直接用了 HLW8112 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺,该器件内部 集成了三个∑-Δ型 ADC 和一个高精度的电能计量内核。 HLW8112 主要用于单相应用,也可以测量直流信号。 HLW8112 可以通过多种通讯接口访问片内寄存器,包括 SPI 和 UART。 HLW8112 电能计量 IC 采用 3.3V 或 5.0V 电源供电,内置振荡器,
2024-05-02 18:24:49 10.65MB HLW8110 HLW8112
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资源介绍:本课题为基于MATLAB软件平台,可以导入到GUI界面,GUI界面有不同按钮,以及callback,可以根据自己的实际需求,联调回调函数。课题涵盖图形处理,语音信号处理,数学建模,信号调试,路径规划,大数据分析,机器学习,深度学习,模式识别等等。 适合人群:适用于MATLAB入门级别者,初学者,刚入职场者,菜鸟小白级别,大学生设计课程辅助等等。闻道有先后,术业有专攻,谢谢大家的支持,祝福大家学业有成,学习愉快!
2024-04-29 18:19:22 1.91MB matlab
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NRF24L01 2.4g无线模块原理包PCB文件,板载2.4g蛇形PCB天线。包含了Altium Designer的PCB工程文件和原理图,可以设计时参考。
2024-04-27 20:46:05 6.33MB
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PCB生产中的酸铜电镀浅谈.pdf
PCB生产中的电镀金浅谈.pdf
2024-04-18 19:07:09 1.67MB 硬件开发 电子元件 参考文献 专业指导
“基于stm32f4的蓝牙控制小车”是一个基于意法半导体与ARM公司生产的STM32F4 DISCOVERY开发板的集电机驱动模块、电源管理模块、stm32f4主控模块、蓝牙串口通信模块、android控制端模块。电机驱动模块使用了两个L298N芯片来驱动4路电机,使能端连接4路来自主控板的PWM波信号,8个输入端接主控板的8个输出端口;电源管理模块使用了LM2940-5.0芯片进行12V到5V的转换,12V用于电机模块的供电,5V用于蓝牙模块、传感器等的供电;主控模块采用了MDK编辑程序,然后下载到主控板,实现硬件与软件的交互;蓝牙串口通信模块则是采用了FBT06_LPDB针插蓝牙模块,与主控板进行串口通信,同时与android手机进行通信;android控制端模块是一个集开启蓝牙、搜索蓝牙、控制小车等功能。用户可以通过android控制端进行控制小车的运动,实现一些用户需要的功能和服务。
2024-04-17 20:18:28 9.13MB stm32 毕业设计
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MQ2烟雾传感器模块设计资料原理图PCB文件资料
2024-04-16 17:14:59 2.78MB
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板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
2024-04-16 09:19:06 81KB 芯片封装 焊接方法 工艺流程
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pcb是现代电子不可缺少的部件,是电子元器件电气连接的载体。金籁科技一体成型电感、高频变压器也广泛应用在pcb板上。随着电子技术的不断发殿,PCB的密度也越来越高,从而对焊接的工艺要求也越来越多,因此,必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素,找出其焊接缺陷产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面跟金籁科技小编一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 图片来自网络 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有: (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。 (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此
2024-04-16 09:18:40 326KB 金籁科技
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