AFDX端系统核心芯片及技术是实现AFDX网络通信的基础和关键，广泛应用在航空领域的网络通信和控制系统中。在深入解读、分析AFDX网络总线协议及通信机理上，提出了一种端系统芯片的设计方案，详细说明了端系统芯片的架构设计、工作原理及技术优势

无线通讯市场的趋势一直朝向低成本、低消耗功率、小体积等目标。短距离装置产品(Short-Range Devices )更在无线传感器网络(sensor network) 概念的推波助澜下，带动了射频芯片(RF IC)的需求量大增，射频收发器 (TRX)要达到低功耗设计，低电压工作是必要条件，然而，电路的效能与工作电压有关，在兼顾到效能与低功耗之间，是一个很大的挑战。近年来，RF IC之制作技术日新月异。高速、低功率组件更是众所瞩目之焦点，目前0.13um RF CMOS工艺的晶体管，fT 值可达到60 GHz，这表示CMOS晶体管有足够的能力来处理高频信号，所以产业界的主流几乎以RF CMOS

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本文介绍了一款用于无线局域网802.11n的10W功率放大芯片。该芯片具有高功率、高增益、高效率和高集成度的特点，并且使用方便。芯片采用GaAs HBT技术，芯片面积仅为10mm×10mm。功率放大器采用了热分流式结构，饱和输出功率可达41dBm，功率附加效率达到40%，功率增益为38dB。此外芯片内部设计了50欧姆的输入输出匹配电路与片内ESD保护电路，方便用户安全使用。

采用上海客益电子有限公司的APC&PAC芯片完成0-5V/0-10V/0-20mA/4-20mA转±5V/±10V 信号转换，内置隔离电源，隔离度1500VDC，采用光耦技术进行信号隔离 原理是，采用APC（GP9303-F1K-N-SW）芯片来实现对0-5V/0-20mA/4-20mA的信号采集，采用APC（GP9301BXI-F1K-N-SW）芯片来实现对0-10V信号进行采集。然后通过光耦隔离到下一级，到后面GP8101-F50-NHF-SW和GP8101-F50-KHF-SW进行，然后输出±5V/±10V。电路结构简单，输出精度高。 里面包含一个开环反激的隔离变压器方案，可以直接使用，GP6300可以提供1W-2W的供电功率 需要方案的请联系:上海客益电子有限公司 韩工 13921157039 微信同号 有需要的可以直接找我

LDO芯片设计论文资源大小：9.19MB[摘要] 近些年来，在众多的电源管理新片中，低压差线性稳压器（LDO）由于其面积小，噪声低，静态电路小，外围器件少等优点，得到了人们越来越多的重视。它现在已经被广泛的应用于很多便携式的电子设备中。目前市场上主流的电源芯片市场份额基本都被国外公司所占据，因此对LDO芯片研究有巨大的经济和学术意义。

RTL（Register Transfer Level）设计 利用硬件描述语言，如verilog，对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述 综合： 将RTL级设计中所得的程序代码翻译成实际电路的各种元器件以及他们之间的连接关系，可以用一张表来表示，称为门级网表（Netlist）。 STA（Static Timing Analysis，静态时序分析）： 套用特定的时序模型（Timing Model），针对特定电路分析其是否违反设计者给定的时序限制（Timing Constraint） 整个ASIC设计流程都是一个迭代的流程，在任何一步不能满足要求，都需要重复之前步骤，甚至重新设计RTL代码。 模拟电路设计的迭代次数甚至更多。。。

芯片设计，IC流程，各种入门资源《38个文件》 5--芯片规划与设计（3学时）.ppt 18微米芯片后端设计的相关技术.pdf ASIC芯片设计生产流程.ppt ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍.pdf ic设计流程工具.docx LDO芯片设计报告及电路分析报告.pdf 半导体缺陷解析及中英文术语—览.pdf 半导体制程简介.ppt 常用存储器芯片设计指南.pdf 超大规模集成电路设计.ppt 超大规模集成电路中低功耗设计与分析.pdf 第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造.ppt 关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普.ppt 华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解.ppt 基于DSP芯片设计的一种波形发生器.doc 集成电路（IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx 集成电路-ch1.ppt 集成电路EDA设计概述.ppt 集成电路版图设计5.ppt 集成电路技术简介.pptx 集成电路设计的现状与未来.ppt

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