基于MEMS传感器的插值法姿态解算算法，王红飞，刘东辉，在飞行器控制中，获取当前飞行器姿态是控制飞行器平稳飞行的基础。本文采用MUP6050和HMC5883L两个MEMS传感器进行测量数据，采用插值法�

对于电容式和热式MEMS传感器来说，两种技术最大的区别在于其不同的传感技术。

随着移动互联网和物联网的快速发展，MEMS微机电系统产业迎来了重大发展机遇。在致力于防患未然的汽车主动安全领域，ESC（车身稳定系统）、ABS（防抱死系统）、EPB（电子驻车系统）、TPMS（胎压监测系统）等等都是这一领域的关键技术，而所有这些应用的工作基础都离不开MEMS传感器，传感器专家网长期、友好的合作伙伴之一，日本村田公司便在MEMS汽车传感器领域开拓出了自己的一片沃土。

ADXL375是一款小而薄的3轴加速度计，具有低功耗和高分辨率性能，测量范围达±200g。数字输出数据为16位二进制补码格式，可通过SPI(3线式或4线式)或I2C数字接口访问。

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微机电（MEMS）陀螺仪的随机漂移误差较大，严重影响导航精度。针对上述问题，首先利用Allan方差分析了MEMS陀螺的随机漂移误差；然后基于小波阈值去噪算法处理陀螺信号的高频噪声，建立了硬阈值函数和软阈值函数，并通过两种函数对陀螺信号进行小波阈值去噪处理。实验结果表明：较之硬阈值函数，软阈值函数去噪效果更佳，去噪后信号标准差更低，量化噪声、角度随机游走和零偏不稳定性分别下降了97.34%、97.62%、57.07%。

摘要 传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。 本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。 本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC）控制器的电信号处理性能匹配。 从概念和设计角度看，专用有机衬底设计、模塑腔体结构和硅基红外滤光窗是所述光学传感器系统的主要特性。本文最后给出了传感器性能和光电表征测试报告，包括红外光窗尺寸不同的两种封装的FFOV（全视野）测试结果。 引言 如今，光热探测器被广泛用于体感检测、温度测量、人数统计和烟火探测等各种功能，覆盖建筑、安全、家电、工业和消费等多个市场。 光热探测器市场未来有五大增长点：便携式点测温、体感检测、智能建筑、暖通空调（HVAC）及其它媒介测温、人数

提出了一种新颖的微机械谐振式微流量传感器。该传感器采用电磁激励方式。传感器主要由1个3μm厚H型谐振器、1个40μm厚的悬臂梁平板(2000μm×5000μm)以及连接平板和框架的2根40μm厚的支撑梁组成。谐振器采用低应力富硅氮化硅SiN制作,可以方便地使用湿法腐蚀释放谐振器,从而简化工艺流程,提高成品率。文中分析了理论模型、有限元仿真(FEA)、工艺制造和测试结果。测试结果显示,传感器在1 SLM(标准L/min)流量下,频率漂移为500 Hz,分辨率达到5/1000。但在输出(谐振器频率漂移)和输入(气体流量)间存在二次曲线关系。

经典微制造教科书，讲解了微机械电子系统的很多内容，包括机械结构和微流体。

这是使用open cascade CAD引擎生成MEMS器件几何结构的示例代码