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摘要 传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。 本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。 本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC）控制器的电信号处理性能匹配。 从概念和设计角度看，专用有机衬底设计、模塑腔体结构和硅基红外滤光窗是所述光学传感器系统的主要特性。本文最后给出了传感器性能和光电表征测试报告，包括红外光窗尺寸不同的两种封装的FFOV（全视野）测试结果。 引言 如今，光热探测器被广泛用于体感检测、温度测量、人数统计和烟火探测等各种功能，覆盖建筑、安全、家电、工业和消费等多个市场。 光热探测器市场未来有五大增长点：便携式点测温、体感检测、智能建筑、暖通空调（HVAC）及其它媒介测温、人数

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C++语言：四篇12章4专题共42课时 第一篇 C++语言入门（6章1专题共20课时） 01 初识C++ 2课时 02 常量、变量、函数和表达式 6课时 03 赋值、输入与输出（习题课） 2课时 04 条件语句：if-else和switch-case-default 4课时 05 文件读入输出 1课时 z1 学会在OJ上刷题 1课时 06 循环语句：for、while与do-while 4课时 第二篇 C++语言进阶（4章1专题共12课时） 07 一维数组与二维数组 2课时 08 循环与数组（习题课） 2课时 z2 程序设计与程序调试 2课时 09 字符串 2课时 10 函数与递归 4课时 //布置探究性学习任务 第三篇 指针与结构体（2章共4课时） 11 指针 2课时 12 结构体 2课时 第四篇 专题篇（4专题共4课时） z1 学会在OJ上刷题（第5章后） 1课时 z2 程序设计与程序调试（第8章后） 2课时 z3 位运算专题 2课时 z4 探究性学习：用C++解决生活中的实际问题 2课时