目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29

PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。

PCB工艺设计目的，适用范围，定义，和规范内容。

PCB工艺流程设计规范(兴森电子) 内容包含：PCB制作工艺流程、相关工艺介绍，每种工艺的目的、主要生产原料、所需设备以及制程要点等

PCB工艺边及拼板规范 ，说明拼板的方式，及工艺边大小。

一、  工艺流程图： 　　二、设备及其作用： 　　1.  E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷； 　　2.  AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等； 　　3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷； 　　4.  断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷； 　　5. 焗炉，用于焗干补线板。 　　三、环境要求： 　　1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求： 　　温度：22±3℃   ；  相对湿度：30~65% 　　2、废弃物处理方法： 　　废布碎

PCB图形可在嘉立创等地方查找。

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FPCB工艺制造流程介绍

之前不会做邮票孔半孔，网上找了很多，不是词不达意就是没有合适的。最近自己做了一个蓝牙2.4G通信小办，使用邮票孔半孔，V-cut拼板，希望能够帮助到需要的人。