磁性材料是指具备强磁性的物质，按使用可分为软磁材料、硬磁材料和功能 磁性材料。软磁材料在磁场作用下非常容易磁化，同时取消磁场后又很容易 退磁化，具有较高的磁导率、较高的饱和磁感应强度、较小的矫顽力，磁滞 损耗小，应用于变压器、继电器、电感铁芯、继电器和扬声器磁导体、磁屏 蔽罩、电机定子转子等。而硬磁材料通常难磁化、难退磁、剩磁高、矫顽力 大，主要作为磁场源用于储藏和供给磁能，应用于各种电机、仪表、设备等。 从软磁材料的发展历程来看，经历了金属软磁材料——铁氧体软磁材料—— 非晶软磁材料——纳米晶软磁材料的过程，向综合性能更优化方向发展。 金属软磁：金属软磁是最早出现的第一代软磁材料，最早可追

靶材是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料，是制备功能薄膜的原 材料，又称“溅射靶材”，纯度为99.95%以上，更换不同靶材可得到不同的膜系，实现 导电或阻挡等功能。当前靶材发展趋势是高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、以及高 纯金属。靶材纯度要求高，其中薄膜太阳能电池与平板显示器要求纯度为4N，集成电路芯片要 求纯度为6N。金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯，化学提纯主要分为湿法提 纯与火法提纯，通过电解、热分解等方式析出主金属。物理提纯则是通过蒸发结晶、 电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序 精细繁多，技术门槛

半导体领域对靶材要求最高。WSTS（全球半导体贸易统计组织）数据显示，溅射靶材主要应用在平板显示、记录媒体、光伏电池、半导体等领域。其中，在溅射靶材应用领域中，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。因此，半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的，价格也最为昂贵。  溅射靶材的制备工艺主要包括熔炼铸造法和粉末烧结法。常用的熔炼方法有真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。与粉末法制备的合金相比，熔炼合金靶材的杂质含量(特别是气体杂质含量)低，且能高密度化、大型化。但是，对于熔点和密度

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上游：上游行业集中度较高，国内铁元素进口主要靠四大矿山，四大矿山总发运占比93.64%；除此之外，特钢原材料还有部分来自于国内低 品矿与废钢，但其与外矿有替代效应，价格呈现同涨同跌的走势； • 中游：特钢行业CR5为35%，略高于普钢行业的25%，但远低于上游行业，其上游议价能力较强； • 下游：特钢下游行业较多，汽车占比最大为40%，当前国内汽车行业CR5集中度为39%，且逐年变动较大，下游汽车行业议价能力较低。特钢高端产品进口依赖度较高：虽然我国目前部分特钢产品规模上已经跻身前列，但特钢高端产品大多依赖进口，其中船舶海工用特钢进口 依赖度达到60%、航空航天高温合金进口依赖度达到50%，特

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