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PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 2初步认识PCB............................................................................................................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB表面处理技术.............

不管是逻辑芯片还是存储芯片，制程量级越低，技术难度越大，制作成本也越高。IBS 的 数据显示：28nm 体硅器件的设计成本大致在 5130 万美元左右，而 7nm 芯片需要 2.98 亿， 5nm 则需要 5.42 亿美元，成本的增长速度越来越快。28nm 是半导体制程里性价比最高、长周期属性明显的制程。一方面，相较于 40nm 及更 早期制程，28nm 工艺在频率调节、功耗控制、散热管理和尺寸压缩方面具有明显优势。 另一方面，由于 16nm/14nm 及更先进制程采用 FinFET 技术，维持高参数良率以及低缺陷 密度难度加大，每个逻辑闸的成本都高于 28nm，从前面制程成本比较的图中也可以

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