A7670C是一款基于ASR1606(A7670C-R3)、ASR1602（A7670C-R5）平台，面向中国市场的超高性价比LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTEFDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C 采用了芯讯通主流的24*24mm的封装尺寸和LGA+LCC封装形式，实现了2G/NB/CAT M产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。 A7670C 内置了多种网络协议，支持多种主流软件操作系统的驱动 (Windows，Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动) 和软件功能。同时也集成了主流的工业标准接口，具有强大的扩展能力，包括UART、SPI、12C、GPIO等丰富的接口，广泛适用于主流物联网应用领域，如车载通信终端、安防终端、POS、工业路由器和远程医疗终端等。 资料包包含：产品SPEC、Schematic&Layout_checklist、兼容设计手册、硬件设计手册、开发板资料、硬件参考设计原理图、模块封装文件钢网文件等。

SIM8200G是支持多频段5G NR /LTE-FDD /LTE-TDD /HSPA +模块，支持R15 5G NSA /SA最高4Gbps的数据传输。它具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括PCle，USB3.1，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。SIM8200G采用LGA封装，AT命令与SIM8300系列模块兼容。这也最大程度地减少了客户的成本，并缩短了上市时间。它专为在各种无线传播条件下，需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效，安全和灵活的独特属性，该模块非常适合许多应用。 资料包包含： 产品SPEC、Schematic&Layout_checklist、兼容设计手册、硬件设计手册、开发板资料、硬件参考设计原理图、模块封装文件钢网文件等。

SIMCom模组固件下载工具ABOOT，适用于SIMCom ASR平台模组软件包/固件包/Open-CPU下载，包含X86/X64 WINDOWS系统版本，以及ABOOT使用说明文档。

本文档描述了SIM7600CE模块的硬件接口，可以帮助用户快速的了解模块的接口定义、电气性能和结构尺寸的详细信息。结合本文档和其他的应用文档，用户可以快速的使用模块来设计移动通讯应用方案。

simcom7020 官方MQTT 协议手册，基于 AT 指令手册扩展,本文主要介绍 MQTT 的业务流程。参考此应用文档,开发者可以很快理解并快速开发相关业务。

SIMCOM A7670数据手册

simcom7600中文短信测试例程，基于stm32 STM32F103vet6开发板 移动或联通的Micro SIM卡。

SIMCOM开发板原理图和PCB Eagle绘制 Adafruit-FONA-SIMCOM-3G-Breakout-PCB

SIM7060 支持NB-IoT+GNSS模组 支持频段B5和B8 SIMCOM行业领先地位

simcom 4G Cat1 二次开发包 A7670