华为海思_Hi3751V600_4K mid-range smart TV Solution supporting Dolby Vision
2023-10-24 00:43:57
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目录
一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地
二、IC封装的作用和类型
三、IC封装的发展趋势
四、IC封装的基本工艺
五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP
六、封装的选择和设计
七、微电子封装缩略词
2023-10-17 16:43:40
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设计错误测试
设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。
设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。
2023-10-17 16:30:40
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一、集成电路的封装方法
双列直插式（DIP：Dual In-line Package)
表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package）
球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag）
芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package)
晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP）
薄型封装（PTP：Paper Thin Package ）
多层薄型封装（Stack PTP）
裸芯片封装（COB ，Flip chip）
2023-10-15 16:38:20
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