完整英文电子版 JEDEC JESD254：2022 Secure Serial Flash Bus Transactions Version 1.0 -（安全串行闪存总线事务）。本标准描述了旨在支持串行存储设备上的安全闪存操作的 SPI 总线事务。JESD216 中描述的片上 SFDP 数据库已经过修订，以包含有关安全事务的详细信息。
2022-12-19 16:19:44
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完整英文电子版JEDEC JEP160A：2022 Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices - （电子固态晶圆、芯片和设备的长期存储指南）。本文件检查了晶圆、芯片和封装固态设备的 LTS 要求。用户应评估并选择最佳实践，以确保他们的产品将保持设备收到时的完整性，并最大限度地减少与老化和存储相关的退化影响。
2022-12-19 16:19:43
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完整英文电子版JEDEC JEP164：2022 System Level ESD Part III：Review of ESD Testing and Impact on System-Efficient ESD Design (SEED) -（系统级 ESD 第 III 部分：ESD 测试回顾及其对系统高效 ESD 设计 (SEED) 的影响）。本白皮书介绍了系统 ESD 现场事件和空气放电测试方法的最新知识。IEC 61000-4-2 (2008) 和 ISO 10605 ESD 标准的测试经验显示了对测试方法及其范围的一系列不同解释。这通常会导致测试方法的误用和测试结果的高不确定性。本白皮书旨在解释观察到的问题并提出改进 ESD 测试标准的建议，并实现与 SEED IC/PCB 协同设计方法的关联。
2022-12-19 16:19:42
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SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。相对来说，EIAJ封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是相同的。
2022-11-02 17:09:07
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最新完整英文电子版 JEDEC JESD220E：2020 Universal Flash Storage (UFS) V 3.1- 通用闪存存储 (UFS) 标准 V 3.1。该标准规定了 UFS 电接口和存储设备的特性。 这些特性包括（除其他外）低功耗、高数据吞吐量、低电磁干扰和大容量存储器子系统效率的优化。 UFS 电接口基于 MIPI M-PHY 规范的高级差分接口，与 MIPI UniPro 规范一起形成 UFS 接口的互连。 架构模型参考了 INCITS T10 (SCSI) SAM 标准，命令协议基于 INCITS T10 (SCSI) SPC 和 SBC 标准。
2022-10-18 01:26:23
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